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內容節選
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一, 層的設置
層數到底要用四層還是六層,或多層主要取決于功能實現,從 EMC 的角度,需要考慮關鍵信號網絡(強輻射,容易受干擾的弱信號)的屏蔽或隔離。
本文以四層板為例。中間兩層為電源平面和地平面。
1, 層定義
打開新建的 PCB,單擊【Tools】/【Layer Definition】 ,出現【Layer Setup】定義層命令對話框。
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點 Modify 按鈕,在出現的 Modify Electrical Layer Count 更改層數的對話框中填入:4 ,代表此設計為四層板。同理,填入:6 或更高的數字代表六層板或多層板。
選擇 OK,重新指定層(Reassign Electrical Layers)對話框將出現,在這個對話框中你可以重新指定原來的層對應現在的新層, 如原來的 TOP 定義為 Layer1, Bottom 重新定義為 Layer4。這里直接選擇 OK 即可。
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各層定義及釋義如下:
Electrical Layer Type: Component 指元器件放置面Routing 指布線面。
Plane Type :No Plane 指非平面層,如信號線。
CAM Plane指平面層,如電源、地平面。
Split/Mixed 指混合分割層,如在同一平面有2個或以上電源、地。
Routing Direction: Horizontal 指定布線方向為水平或45度。
Vertical 指定布線方向為垂直或45度。
Any 指定布線方向為任意方向。
分別指定各層信息如下:
TOP: 頂層放置器件層; Plane Type為No Plane
GND02: 地平面層:Plane Type為CAM Plane
PWR03: 地平面層:Plane Type 為 CAM Plane
Bottom: 底層放置器件層; Plane Type為No Plane一旦平面層設置為CAM Plane時,需對平面層分配相關的網絡,如GND。
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三,布線
因為設置了平面層負片設計,我們不用在平面層畫灌銅框,只要是連接到 GND 和VCC3V3 網絡的管腳,只要從管腳拉出線后打過孔就能連接到地平面。
四,設計驗證
布線優化,絲印調整后,需要對設計進行驗證。
執行【Tools】/【Verify Design】,檢查安全間距和連接性。
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